Skip to content
AwardedPOLGoods

Dostawa zestawu urządzeń do pocieniania podłoży półprzewodnikowych oraz separacji podłoży na kawałki (chipy) wraz z urządzeniami pomocniczymi

Published
Published 23 December 2024
Deadline
Closed 21 January 2025

Overview

Dostawa zestawu urządzeń do pocieniania podłoży półprzewodnikowych oraz separacji podłoży na kawałki (chipy) wraz z urządzeniami pomocniczymi do Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT

Key details

Country
POL
Status
Awarded
Category
Goods
Procedure
Open
Published
23 December 2024
Deadline
Closed
Classification (CPV)
Checking and testing apparatus

Award outcome

Awarded value
€848,730
Award date
28 March 2025
Contract period
— → 30 November 2025
Winner
  • DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

Contract ending soon? Skim tracks incumbents and flags recompetes early. Book a demo to set up alerts.

Notice history

Every published notice in this contracting process, newest first.

  1. Contract Award Notice

    2 April 2025

  2. Contract Notice

    23 December 2024

Contracting authority

  • Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej

    Procuring entity

    Warszawa, POL

    Authority website ↗

Get the full picture

AI analysis, bid scoring, and expert strategy for this tender

Skim analyses every tender against your company profile and tells you whether to bid, how to win, and who you are up against.

See which competitors are winning the contracts you're chasing.

15-minute call. We'll pull the win data on your real pipeline and show you what Skim does with it.

Awarded: Dostawa zestawu urządzeń do pocieniania podłoży półprzewodnikowych oraz separacji podłoży na kawałki (chipy) wraz z urządzeniami pomocniczymi — won by DISCO HI-TEC EUROPE GmbH — Skim