Réalisation de gravures des traits et découpes des réseaux SW et LW sur des substrats en silice pour l’IAS

Le besoin est scindé en 2 lots : - Lot n°1 : Gravures des traits et découpes des réseaux SW sur des substrats en silice fournis par l’IAS ; - Lot n°2 : Gravures des traits et découpes des réseaux LW sur des substrats en silice fournis par l’IAS. Pour chaque lot, le marché est conclu à prix global et forfaitaire pour l’ensemble des prestations à réaliser et décrites dans les documents contractuels du marché. Pour chaque lot, les prestations comprennent à minima : - La gravure ; - La découpe ; - L’emballage ; - La livraison des réseaux, des chutes de découpage et des substrats non utilisés ; - La documentation.